3D2d锡膏测厚仪/锡膏测厚仪/锡膏厚度测试设备
详细描述
产品特点
1.采用原装德国进口高清彩色相机，**测试的高精度和高稳定性。
2.采用**级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，可调光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预**功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，**避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。
技术参数
1.测量精度：0.001mm
2.重复精度：±0.005mm
3.镜头放大倍率：30X
4.光学检测系统：彩色130万像素CCD
5.激光**射系统：红光激光模组
6.平台系统：半自动
7.平台尺寸：350 ×450
8.测量原理：非接触式激光束
9.测量高度：1mm
10.SPC软件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S
11.计算机系统：MS-Win7 Pro
12.软件**版本：简/繁体中文、英文
13.电源：单相AC 220V,60/50HZ
14.重量：75kg
15.设备外型尺寸：870(W)x700(D)x420(H)mm
